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| msm5259gs资料 | |
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msm5259gs |
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file size : 116 kb
manufacturer: description:chip center: x=0µm, y=0µm chip size: x=7.54mm, y=2.09mm chip thickness: 400µm30µm bump size: 78.16µm x 48.10µm pad pitch: 70µm(min.) bump height: 15µm(typ.) bump material: au voltage boosting polarity : negative voltage(vdd common) substrate:n |
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| 1pcs | 100pcs | 1k | 10k | ||
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型 号：msm5259gs 厂 家： 封 装：0630 批 号： 数 量：20000 说 明： |
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运 费： 所在地： 新旧程度： |
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| 联系人：林浩/林妮 |
| 电 话：0755-82532799/82532766/83989559 |
| 手 机：13510168121/13725556003 |
| qq：496982847/351622092 |
| msn：linearic@hotmail.com |
| 传 真：0755-82532766 |
| email：maxim_zi@126.com |
| 公司地址： 深圳市福田区佳和大厦b座1802室 门市部：华强广场 q2a114展销柜 |
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